晶圓玻璃通孔（TGV）設(shè)備
本設(shè)備主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV）的全自動(dòng)設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔的制備。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
設(shè)備能力 | |
加工材料 | 熔融石英，AF32等 |
加工能力 | 最小孔徑：5μm@石英玻璃，厚度200~300μm |
加工精度 | ±5μm，CPK＞1.33 |
加工效率 | 最高5000孔/s |
產(chǎn)品尺寸 | 6”&8” |
激光類型 | IR（飛秒） |
上料模組 | Bare wafer Load Port*1 |
通訊方式 | SECS/GEM |
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
用于玻璃通孔（TGV）、玻璃鉆孔等
■ 加工效果示例圖
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