芯片切割剝離設備
利用激光對鍵合晶圓上單顆芯片進行正面切割加工后，再翻面透過玻璃進行激光解膠加工的半自動設備。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數
設備能力 | |||
設備能力 | 芯片切割+芯片解膠，具備導入 Map選擇芯片加工能力 | 激光類型 | UV（Ps） |
加工材料 | EMC、Si、Pi 等 | 晶圓尺寸 | 12" |
加工能力 | 能完全切透芯片材料，能精準控制對玻璃載板的損傷 | 晶圓厚度 | ≥1000μm |
加工精度 | ≤±50μm | 附加功能 | 加熱、plasma清洗 |
■ 功能
設備集成平臺加熱（最高溫度250℃）和Plasma清洗功能，主要應用于先進封裝的芯片DPA實驗測試段。
■ 加工效果示例圖
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