晶圓凹口切割+ID打標設(shè)備
利用激光在晶圓指定區(qū)域做對應(yīng)的文字、2D打標，同時具備Notch口擴大切割功能。
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電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備能力 | |||
加工材料 | Si，SiO2，EMC | 激光類型 | UV |
字體 | SEMI OCR， Follow Semi standard T7,M12,M13規(guī)範 | 晶圓尺寸 | 12" |
打標精度 | 輪廓定位±100μm Mark定位±50μm | 晶圓厚度 | ≧250μm |
Notch切割精度 | ±50μm | 晶圓翹曲 | 200-1000μm，≤5mm 1000-2000μm，≤3mm |
印字深度 | 100μm±5μm | 上料模組 | Load port 1or 2 |
振鏡打印范圍 | 90 x 90mm | 通訊方式 | SECS/GEM |
預(yù)對位 | 自研視覺定位，可對應(yīng)無notch、表面具有方向識別特征的晶圓 | ||
■ 功能：
選配單、雙Load port結(jié)構(gòu)及二流體清洗功能。
■ 加工效果示例圖
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