基板模組切割分選設備
本設備搭配紫外納秒激光器，對SMT貼裝后的基板進行切割&分揀的全自動化設備。采用Slot Magazine的上料方式，經切割檢測后，分選入JEDEC Tray。
咨詢電話：400 8017 001
電子郵箱：contact@delphilaser.com■ 設備參數：
設備能力 | |
設備類型 | 全自動激光切割分選設備 |
上、下料方式 | 上料：Slot Magazine |
主機運載方式 | 直線電機平臺 |
打標精度 | ±50μm |
定位方式 | CCD |
兼容產品尺寸 | L：150-300 |
克服彎曲能力 | 長邊：3mm |
焦點調整方式 | 機械Z軸 |
■ 加工效果示例圖
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