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電子元件的穩定性和安全性
用于電氣和電子元件灌封的定量涂膠及混膠技術
電氣和電子元件的應用已經非常廣泛，其可靠性對于每個客戶而言都至關重要，需要這些元件即使處于極端惡劣的條件下，如沖擊、振動、粉塵、潮濕或者高溫環境，也能保證穩定運行。為了確保設備的可靠運行和電氣絕緣，常常會在元件中灌封液態化合物。根據灌封的材料和具體應用的不同，在正常氣壓或真空下操作。“氣泡問題”是灌封過程中面臨的最大挑戰之一，因為氣泡會降低元件的絕緣、保護能力以及機械強度。
聚氨酯（PU）、環氧樹脂和硅膠等多組份材料在電子元件的灌封中應用的最為廣泛，此類材料的熱穩定性高，形態或柔軟，或堅硬。
PU鑄塑樹脂有很多應用：如PCB印刷電路變壓器灌封等。目前，F級絕緣且熱穩定性頗高的PU鑄塑樹脂越來越多地用于電子元件灌封，而彈性PU鑄塑樹脂則更多應用于汽車電子系統。
